Menurut laporan, akhir cip hulu Nvidia AI GPU H200 memasuki tempoh pengeluaran besar -besaran pada akhir Q2 dan dijangka dihantar dalam kuantiti yang besar selepas Q3.Tetapi jadual pelancaran platform Nvidia Blackwell adalah sekurang -kurangnya satu hingga dua suku sebelum jadual, yang mempengaruhi kesediaan pelanggan akhir untuk membeli H200.
Rantaian bekalan menunjukkan bahawa pada masa ini, pesanan pelanggan menunggu penghantaran masih banyak tertumpu dalam seni bina HGX H100, dengan bahagian terhad H200.Pada Q3, H200 yang akan dihasilkan secara besar-besaran dan disampaikan terutamanya NVIDIA DGX H200;Bagi B100, ia sudah mempunyai penglihatan separa dan dijangka dihantar pada separuh pertama tahun depan.
Sebagai produk naik taraf berulang H100 GPU, H200 mengamalkan teknologi memori jalur lebar HBM3E untuk kali pertama berdasarkan seni bina corong maju, mencapai kelajuan pemindahan data yang lebih cepat dan kapasiti memori yang lebih besar, terutama menunjukkan kelebihan yang signifikan untuk aplikasi model bahasa berskala besar.Menurut data rasmi yang dikeluarkan oleh NVIDIA, ketika berurusan dengan model bahasa besar yang kompleks seperti META's LLAMA2, H200 mempunyai peningkatan maksimum sebanyak 45% dalam kelajuan tindak balas output AI generatif berbanding H100.
H200 diletakkan sebagai satu lagi produk pencapaian NVIDIA dalam bidang pengkomputeran AI, bukan hanya mewarisi kelebihan H100, tetapi juga mencapai kejayaan yang ketara dalam prestasi memori.Dengan aplikasi komersil H200, permintaan untuk memori jalur lebar yang tinggi dijangka terus meningkat, yang akan terus memacu pembangunan seluruh rantaian industri perkakasan AI, terutamanya peluang pasaran untuk pembekal berkaitan HBM3E.
GPU B100 akan menggunakan teknologi penyejukan cecair.Pelepasan haba telah menjadi faktor utama dalam meningkatkan prestasi cip.TDP NVIDIA H200 GPU adalah 700W, sementara ia secara konservatif menganggarkan bahawa TDP B100 adalah dekat dengan kilowatt.Penyejukan udara tradisional mungkin tidak dapat memenuhi keperluan pelesapan haba semasa operasi cip, dan teknologi pelesapan haba akan secara komprehensif berinovasi ke arah penyejukan cecair.
Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia Huang Renxun menyatakan bahawa bermula dari GPU B100, teknologi penyejukan semua produk di masa depan akan beralih dari penyejukan udara ke penyejukan cecair.Galaxy Securities percaya bahawa B100GPU NVIDIA mempunyai sekurang -kurangnya dua kali prestasi H200 dan akan melebihi empat kali dari H100.Peningkatan prestasi cip sebahagiannya disebabkan oleh proses lanjutan, dan sebaliknya, pelesapan haba telah menjadi faktor utama dalam meningkatkan prestasi cip.TDP GPU H200 NVIDIA adalah 700W, yang secara konservatif dianggarkan dekat dengan kilowatt.Penyejukan udara tradisional mungkin tidak dapat memenuhi keperluan pelesapan haba semasa operasi cip, dan teknologi pelesapan haba akan sepenuhnya merevolusikan ke arah penyejukan cecair.
