Pada 5 Julai, menurut laporan media, cip siri Apple M5 akan dihasilkan oleh TSMC, menggunakan teknologi pembungkusan SOIC-X yang paling maju TSMC untuk pelayan perisikan buatan.
Apple dijangka secara massal menghasilkan cip M5 pada separuh kedua tahun depan, dan TSMC akan meningkatkan kapasiti pengeluaran SOIC dengan ketara.Pada masa ini, Apple menggunakan cip M2 Ultra dalam kluster pelayan AI, dengan anggaran penggunaan sekitar 200000 tahun ini.
Sejak Apple mengembangkan cip sendiri, nisbah prestasi dan kecekapan tenaga yang cemerlang telah terus mendorong peningkatan piawaian industri.Terutama dalam bidang kecerdasan buatan, Apple telah menunjukkan keupayaan pemprosesan AI yang kuat pada peranti seperti MacBooks dan iPads melalui lelaran berterusan dan menaik taraf cip M-Series.Sekarang, Apple memperluaskan strategi ini ke pasaran pelayan AI dan merancang untuk memperkenalkan teknologi SOIC-X TSMC ke dalam cip siri M5, yang tidak diragukan lagi merupakan langkah penting bagi Apple untuk memperdalam susun aturnya dalam bidang pelayan AI.
Teknologi penyusun cip SOIC-X TSMC, sebagai wakil teknologi pembungkusan maju, dapat mencapai interkoneksi dan integrasi yang efisien antara cip, meningkatkan prestasi sistem dan kecekapan kuasa dengan ketara.Teknologi ini membolehkan penumpukan menegak pelbagai unit berfungsi atau teras pemprosesan dan komunikasi lancar melalui teknologi interkoneksi maju, mengakibatkan ketumpatan pengiraan yang lebih tinggi dan latensi yang lebih rendah dalam ruang fizikal yang terhad.Bagi pelayan AI yang mengejar prestasi dan kecekapan muktamad, teknologi SOIC-X sudah pasti memberikan sokongan teknikal yang ideal.
Menurut ramalan Morgan Stanley, Apple merancang untuk menghasilkan cip M5 pada separuh kedua tahun depan.Jadual ini bukan sahaja menunjukkan keyakinan tegas Apple dalam perkembangan teknologi AI masa depan, tetapi juga meramalkan revolusi prestasi pelayan AI yang akan diketuai oleh cip M5.Dengan penggunaan cip M5 yang meluas, TSMC dijangka dapat mengembangkan kapasiti pengeluaran SOIC dengan ketara untuk memenuhi permintaan yang kuat terhadap Apple dan pelanggan lain yang berpotensi.Trend ini bukan sahaja akan memacu inovasi berterusan TSMC dalam teknologi pembungkusan lanjutan, tetapi juga menggalakkan pembangunan dan kemakmuran seluruh rantaian industri semikonduktor.
